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《专利深一度》之高端通用芯片3D集成技术篇
（国家知识产权局专利分析普及推广项目高端通用芯片课题组） 专利离你很远，专利其实离你很近。举个例子，未来如何让手机功耗更低功能更强，寄望于3D集成技术。中国的集成电路产业正在逐步进入3D芯片领域，其专利态势如何，本文为您细分析。 目前，世界各国都高度重视3D集成技术的研究，它已成为提高系统集成度和增强系统性能的关键技术。使用3D集成技术可以把不同类型的元器件堆叠在一起，不仅广泛应用于手机
发布时间：2016.03.22 -
哈佛大学与三星电子就芯片生产技术专利侵权诉讼达成和解
中国知识产权律师网从路透社获悉，近日，哈佛大学与三星电子就芯片生产技术专利侵权诉讼达成和解。据法院文件显示，此前，哈佛大学指控三星电子侵犯了其两项涉及计算机芯片生产技术的专利。 哈佛大学向法院提交文件，表示将以“有偏见”的方式撤销此案，这意味着该案件无法再次提起诉讼。哈佛大学发言人Jason Newton于次日表示，学校对与三星达成友好解决方案感到满意。三星电子的发言人未立即回应置评请求。 据悉
发布时间：2025.02.05 -
集成电路布图设计专有权?；し段У娜范ā帮绯乇；?em>芯片”集成电路布图设计侵权案
【裁判要旨】 集成电路布图设计登记旨在确定布图设计?；ざ韵螅枪纪忌杓颇谌?，故公开布图设计内容并非取得集成电路布图设计专有权的条件。 【基本案情】 上诉人深圳裕昇科技有限公司（以下简称裕昇公司）、户财欢、黄建东、黄赛亮与被上诉人苏州赛芯电子科技有限公司（以下简称赛芯公司）侵害集成电路布图设计专有权纠纷案（以下简称“锂电池保护芯片”集成电路布图设计侵权案）中，涉及登记号
发布时间：2021.04.06 -
首开软件发行权用尽司法先例，为数字经济创新“解锁”赋能
的合法权益?；ぃ跋焓志媒】涤行蚍⒄?。 近日，最高人民法院知识产权法庭审结一起侵害计算机软件著作权纠纷上诉案件，明确计算机软件发行权用尽原则的适用条件，以及软件合法复制品所有人向第三方提供修改后的软件无需取得软件著作权人许可的适用情形，合理划分了芯片行业上下游市场的权利边界。 “二审判决让身处信息时代，时时使用计算机软件的企业、个人‘买得更放心、用得更安心’。”深圳昊某公司总经理亲自来到位于北京
发布时间：2025.07.02 -
中国科学院微电子研究所诉英特尔公司等系列专利侵权纠纷案
对英特尔公司启动专利维权 因英特尔公司进口、许诺销售以及授权他人销售用于台式机和笔记本电脑的“酷?！毕盗写砥?、以及包含上述“酷?！毕盗写砥鞯奶ㄊ交捅始潜镜缒裕嫦忧址钢泄蒲г何⒌缱友芯克ㄒ韵录?..
发布时间：2023.11.22 -
国家知识产权局启动2016年专利分析普及推广项目
2016年研究人员代表也分享了经验和想法。国家知识产权局各部门单位有关负责人及研究人员等约60余人参加了会议。 据悉，2016年的专利分析普及推广项目共立项芯片先进制造工艺、虚拟现实和增强现实、肿瘤免疫疗法、现代煤化工、智能可穿戴设备、高端医疗影像设备、海水淡化、特种工程塑料和自动驾驶等10项课题。
发布时间：2016.03.22
