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美国政府：中芯国际生产华为芯片违反美国出口限制
中国知识产权律师网从路透社获悉，本周四，美国商务部一名高级官员在国会听证会上表示，拜登政府表示，中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）生产用于华为Mate 60 Pro手机的芯片可能违反了美国的出口规定，但仍在评估情况。 当被美国众议员Michael McCaul问及中芯国际生产这种精密芯片是否违反了美国出口规定时，负责出口政策的Alan Estevez表示，"可能是的，我们必须进行
发布时间：2024.03.22 -
IBM和格罗方德就高性能芯片纠纷达成和解
领域探索新的合作机会。两家公司在联合声明中表示，和解的条款是保密的。 2015年，格罗方德半导体股份有限公司收购了IBM的半导体工厂。2021年，IBM向纽约州法院起诉格罗方德半导体股份有限公司，称其违反了一份价值15亿、为IBM制造高性能芯片的合同。 2023年，格罗方德半导体股份有限公司向纽约联邦法院起诉IBM，指控其在与英特尔（Intel）、日本瑞萨电子（Rapidus）合作期间，涉嫌挪用格罗
发布时间：2025.01.21 -
雷军官宣：小米自研3nm芯片已大规模量产
5月20日，小米集团董事长雷军在微博发文称，小米玄戒01，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。 图片来源：雷军微博 5月19日，小米集团创始人雷军发布微博回顾小米“造芯”之旅，同时抛下一枚重磅炸弹：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。 振芯荟联合创始人张彬磊称，芯片制程技术对于手机芯片性能至关重要，从28nm的智能手机芯片到5G手机的
发布时间：2025.05.21 -
OPPO和vivo反对博通并购高通，小米持保留意见
中国最大的两家智能手机制造商OPPO和Vivo日前表示，担心博通对高通的敌意收购获得成功，未来可能其手机芯片会涨价并出现其他变化。因此，这两个公司的高管对此收购案持反对态度。小米也表示，对该并购交易持保留意见。 OPPO、Vivo和小米的高管均表示﹐如果博通收购高通﹐博通可能会提高芯片价格，而且还可能大幅削减高通的研发开支。这三家公司表示，长远来看，博通与高通的合并将让他们处于不利地位，因为
发布时间：2018.01.11 -
特朗普:或会要求中兴支付13亿美元?？畈⒏还芾聿?/h4>
据央视新闻报道，特朗普称，他预想可能会要求中兴支付高达13亿美元罚款并更换管理层，采取非常严格的安全规定，还预想中兴将从美国采购很大比例的部件和设备。他对上周中美谈判并不满意，称这是与中方达成最终协议的...
发布时间：2018.05.23 -
不服欧盟反垄断裁决，高通要求法院取消天价罚单！高通胜算有几分？
据外媒报道，高通要求位于卢森堡的欧盟普通法院（欧洲第二最高法院）取消由欧盟反垄断机构开出的9.97亿欧元（约合12.29亿美元）?？睿咄ㄈ衔访朔绰⒍匣沟姆？钚形嬖谥疃喑绦蚝头煞矫娴奈侍?。 今年一月份，欧盟委员会宣布对高通公司?？?.97亿欧元。欧盟委员会称，高通通过向苹果公司支付额外的费用以获得独家芯片供应权，使得竞争对手英特尔没能向苹果公司供应相关芯片。 业内人士指出，对于此类案件
发布时间：2018.06.06 -
FTC诉高通案1月4日开审，或威胁高通手机市场支配地位
月14日，美国联邦法院曾驳回了高通反垄断案中所提供的证据，高通的证据表明苹果等主要手机厂商已经转向了英特尔等竞争对手，联邦法院认为这样的证据不能用来证明高通在另外的某些移动芯片领域存在垄断行为。 该案始于2017年，将于2019年1月份开始审判，但双方收集证据的截止日期是今年的3月。 自3月份以来，高通已披露苹果公司完全停止了在其最新的iPhone中使用高通生产的基带，并转而使用英特尔的基带芯片
发布时间：2018.12.29 -
判赔2441万元！“手机基带芯片发明专利侵权案”一审判决出炉
近日，科创板IPO发行人翱捷科技股份有限公司披露了一起涉诉金额高达一亿元的手机基带芯片发明专利侵权诉讼，该案件由天津市第三中级人民法院审理，案号为（2020）津03知民初319号。目前，天津市第三中级人民法院已经作出一审判决，认定被告翱捷科技股份有限公司（以下简称“翱捷公司”）生产、销售的ASR3601基带芯片侵犯了原告展讯通信（上海）有限公司（以下简称“展讯公司”）的发明专利权，判令被告翱捷
发布时间：2021.08.05 -
R2半导体和英特尔在伦敦展开芯片大战
中国知识产权律师网从juve-patent获悉，近日，伦敦高等法院将审理英特尔和R2半导体之间的下一轮专利诉讼，前者将对R2提起的另一项侵权诉讼进行抗辩。今年2月，德国杜塞尔多夫地区法院发布了针对英特尔的禁令，而意大利和法国的法院也在准备在未来几个月进行诉讼程序。 目前，R2半导体公司和英特尔公司正在全欧洲范围内就芯片上电压调节器产生纠纷，这是后者的手机、笔记本电脑和服务器处理器芯片产品组合的
发布时间：2024.04.17 -
联发科宣布2nm芯片9月流片，性能提升15%，正面对决高通苹果
芯片设计公司联发科（MediaTek）在近期的台北国际电脑展（Computex Taipei）期间宣布了一项重要进展。公司副董事长兼首席执行官蔡力行在主题演讲中确认，联发科计划于 2025 年 9 月将其首款采用 2nm 制程工艺的芯片产品在台积电（TSMC）完成流片。 蔡力行在其演讲中，围绕人工智能等技术趋势，阐述了联发科的布局。其中，2nm 芯片的推进是其技术规划中的一个关键环节。 联发科将
发布时间：2025.05.27
